?機箱鈑金是指通過鈑金加工工藝制造的機箱外殼，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域。其核心是利用金屬板材（如鋼板、鋁板）的可塑性，通過一系列加工步驟形成具有特定結(jié)構(gòu)和功能的殼體。
1. 結(jié)構(gòu)強度與散熱
加強筋設(shè)計：在側(cè)板、頂板增加折彎加強筋，提升抗變形能力（如服務(wù)器機箱承重≥50kg）。
散熱系統(tǒng)：
頂部 / 底部開設(shè)蜂窩狀散熱孔（孔徑 Φ3-5mm，開孔率≥20%），配合風(fēng)扇形成對流。
鋁合金機箱可設(shè)計一體化散熱鰭片，直接傳導(dǎo)熱源熱量（如工控機 CPU 區(qū)域）。
2. 模塊化與兼容性
標(biāo)準化安裝位：預(yù)留 19 英寸機架安裝孔（孔距 465.12mm），兼容服務(wù)器導(dǎo)軌；主板安裝孔位符合 ATX/Micro-ATX 標(biāo)準。
可擴展性：設(shè)計可拆卸硬盤架、PCIe 擴展槽擋板，方便用戶升級硬件。
3. 人性化細節(jié)
防刮手設(shè)計：邊緣倒鈍（R 角≥0.5mm）或加裝橡膠條，避免操作時劃傷。
理線槽布局：內(nèi)部設(shè)計走線槽或卡扣，規(guī)范線纜走向，提升散熱效率并便于維護。
把手與腳墊：重型機箱配置可拆卸把手（承重≥30kg），底部安裝防滑腳墊（高度 5-10mm）。
4. 電磁屏蔽（EMC）
導(dǎo)電襯墊：在機箱接縫處嵌入導(dǎo)電橡膠條，確保閉合時電磁密封（屏蔽效能≥60dB）。
接地設(shè)計：通過螺絲或彈片將各鈑金件電氣連接，確保整體接地電阻≤0.1Ω。